成都屏芯智能智造总部基地项目地块2(B区)监理1标段(第二次)合同公告
- 2024-07-30
项目名称: 成都屏芯智能智造总部基地项目地块2(B区)监理1标段(第二次)合同公告
招标公司: 成都双流新产城建发展有限公司
来源: 成都政府采购网
中标公司: 中旺建工集团有限公司
采购标的物: 监理
项目名称 项目所在地
成都屏芯智能智造总部基地项目地块2(B区)监理1标段(第二次) 位于黄甲街道青云寺社区
发包人名称 发包人地址 发包人电话
成都双流新产城建发展有限公司 成都市双流区西南航空经济开发区长城路二段二号 查看完整信息
承包人名称 承包人地址 承包人电话
中旺建工集团有限公司 成都高新区汇川街 166 号 1 栋 10 层 14 号、15 号、16 号 查看完整信息
签约合同价(元) 签约合同价(其他价格形式)
4364417.12
签约合同日期(施工、监理适用) 计划开工日期 计划交工日期 计划竣工日期
2022年06月07日
签约合同日期(勘察、设计、货物适用) 计划开始日期 计划完成日期
承包人承担的工作 质量要求
为本工程施工的全部内容及其后的缺陷责任期内的全部监理任务 达到现行有关验收规范要求的合格标准
承包人项目经理(施工适用) 证件及证号 技术负责人(项目总工) 证件及证号
承包人项目负责人(勘察、设计、监理、货物适用) 证件及证号
唐敏 全国注册监理工程师证 51024598
项目描述 成都屏芯智能智造总部基地项目地块2(B区)1标段,项目占地面积约9.5万平方米,总建筑面积约17.06万平方米。主要包括标准厂房A02、B02、B05、C01、C02、C03、C04、C05、门卫室E03,共九栋;半地下室层高3.9m,地上层高5.5m(A02:负1层+地上3层,建筑高度21.75m,建筑面积19880.18㎡;B02:地上4层,建筑高度23.95m,建筑面积25970.63㎡;B05:地上4层,建筑高度23.4m,建筑面积25970.63㎡;C01:负1层+地上4层,建筑高度23.75m,建筑面积19747.82㎡;C02:负1层+地上4层,建筑高度23.95m,建筑面积19747.82㎡;C03:负1层+地上4层,建筑高度23.85m,建筑面积19747.82㎡;C04:负1层+地上4层,建筑高度23.85m,建筑面积19747.82㎡;C05:负1层+地上4层,建筑高度23.85m,建筑面积19747.82㎡,;E03:地上1层,建筑高度3.87m,建筑面积146.77㎡);基础形式为管桩承台基础,结构体系为框架结构,楼板采用130mm厚(预制板厚60mm+现浇板厚70mm)叠合板构造,外墙采用6Low-E+12A+6mm中空双钢化玻璃幕墙以及2.5厚铝单板(氟碳喷涂) 幕墙,室内生产区为清水标准,公共区域(公共卫生间、电梯厅、门厅等,具体详精装修图)为精装修。其中最大单项工程建筑面积1万平米以上3万平米以下
备注(应至少注明是否为第一中标候选人及不选择第一中标候选人的理由) 是第一中标候选人